日月光高雄廠第12屆封裝技研發表會 揭示攜手4國立大學19項專題計畫成果
日月光高雄廠10月28日舉行第12屆封裝技術研究發表會，揭示結合國立中山大學、國立中正大學、國立成功大學、國立高雄科技大學等校執行19個專題計畫成果，
日月光高雄廠資深副總洪松井(圖一中)、副總白宗民(圖一左二)、鄭文吉(圖一右二)、國立中山大學機械與機電工程系教授林哲信(圖一左一)、全球產學營運及推廣處副產學長林季怡(圖一左三)、國立成功大學智慧半導體及永續製造學院副院長許渭州(圖一右三)、材料科學及工程系講座教授林光隆(圖一右一)等人與會。
日月光2024年致力投入先進封裝與光學模組應用技術、封裝測試開發及改善等研究，期能深化產學跨域合作優勢，帶動半導體產業發展，躋身科技浪潮關鍵力量。
日月光運用多層奈米鍍膜開發可阻檔紅外線環境光感測器、人工智慧(AI)覆晶封裝磁鐵蓋板預測技術，降低磁鐵蓋板設計成本，另無機光阻剝除劑縮短製程及與減排二氧化碳。
洪松井說，半導體技術持續進步，新興科技快速發展，上下游產業面臨人工智慧、網路安全等挑戰，集團持續精進技術及設備，並導入人工智慧解決方案應用提升產品良率、商品客製化、製程高效化。圖／日月光高雄廠提供、文／高培德
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