日月光高雄廠第14屆封裝技術發表會 揭示結合大學18項研究專案成果
日月光高雄廠10月16日舉行第14屆封裝技術研究成果發表會，呈現結合國立成功大學、國立中山大學及國立中正大學等校執行18項研究專案，聚焦先進封裝技術整合與關鍵製程與材料技術開發兩主題，日月光執行副總洪松井、副總白宗民、王盟仁、蔡騏隆、成大智慧半導體及永續製造學院院長許渭州、中山大學工學院院長郭振坤等人見證產學技術開發走向製程驗證，洪松井說，人工智慧與高效運算快速發展，先進封裝與高階測試需求日增，集團積極布局先進封裝產能，深化關鍵技術與工程能力，透過產學合作，促進前瞻研究接軌產品與製程，加速技術驗證及成果落地，強化整體競爭力。圖／日月光高雄廠提供、文／高培德
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