日月光第13屆封裝技術研究發表會 呈現攜手4大學研究專案成果
日月光第13屆封裝技術研究發表會10月17日在高雄廠舉行，展現攜手國立成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學等校執行16項研究專案成果，聚焦先進封裝及模組封裝產品開發與關鍵製程技術開發等主題，凸顯人工智慧製造應用高階封裝領域創新突破。日月光副總王盟仁說，封裝技術研究推動技術創新、人才培育與跨域合作關鍵平台，透過產學合作，持續整合研發能量，推動封測產業轉型智慧製造，13年來結合各大專院校完成188項專案，體現技術深化與創新應用。
成大教授林光隆與中山大學工學院副院長郭振坤肯定主辦單位長期力推產學合作，協助研究成果落地、加速轉譯技術，深化連結產學研。
關鍵製程技術開發團隊運用人工智慧與即時數據分析技術，建構智慧化自動校正系統，優化製程穩定性，並透過統計分析覓得材料關鍵係數，重新定義烘烤條件，降低生產成本，同步提升封裝模具鍍膜品質，另開發即時光學量測系統檢測點膠薄膜厚度，輔助預測加工品質。
日月光副總白宗民說，感謝各校研究團隊投入貢獻，期許未來續透過人工智慧技術深化封裝製程應用，推動產學研共存共榮。圖／日月光高雄廠提供、文／高培德
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