中山大學新設積體電路設計研究所揭牌 聚焦IC設計力推科技創新應用等教學研究
國立中山大學113年新設積體電路設計研究所8月6日掛牌運作，聚焦發展積體電路設計，力推水下科技應用晶片、綠能系統整合晶片設計、人工智慧及加密技術積體電路設計等教學研究，全程採英文授課，畢業生可從事半導體及IC設計相關產業，中山大學校長李志鵬(圖一左)、工學院院長郭紹偉、IC設計所長謝東佑、經發局副局長林廖嘉宏(圖一左三)、瑞昱半導體網路通訊事業群 IC 驗證部處長安效真、新唐科技微控制器研發處處長陳順雄、微控產品數位行銷企劃處處長張雅惠及震保企業董事長盧潮文等人剪綵誌慶。
李志鵬說，IC設計所掛牌樹立新里程碑，有助貢獻國內高科技產業，期能透過產學研合作，創新發展科技實務應用，培育新世代科技領袖。
謝東佑說，積體電路設計扮演消費電子、通訊設備、工業應用等關鍵角色，IC設計所致力培育高素質專業人才，全英授課模式提升學生雙語能力，吸引境外生選讀。圖／中山大學提供、文／高培德
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