日月光高雄廠K18B新建工程動土 預計2028 年第一季完工創造2000個就業機會
經濟部園管局局長楊志清(圖二右六)、高市府副秘書長王啓川(圖二左五)、經發局副局長陳怡良(圖二右二)、勞工局副局長皮忠謀(圖二左一)、日月光資深副總蘇信一(圖二左四)、洪松井(圖二左六)、副總李政傑(圖二右五)、李叔霞(圖二右三)、白宗民(圖二右一)、溫俊哲(圖二左二)、建築師張強(圖二左三)、宏璟建設副總姚建華(圖二右四)等人上香參拜並手持金鏟鏟土，祈願日月光高雄廠K18B新建工程如期如質完成，新廠斥資176 億元，興建地上 8 層、地下 2 層，預計2028 年第一季完工，作為先進封裝製程(CoWoS)及終端測試使用，創造2000 個就業機會。洪松井說，先進封裝扮演半導體價值鏈關鍵角色，續投入技術設備，滿足客戶人工智慧與高效運算需求。圖／日月光高雄廠提供、文／高培德
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