加工處啟動高軟園區第二期開發計畫 B、C坵塊受理投資進駐
經濟部加工出口區管理處啟動高雄軟體園區第二期開發計畫，園區占地約2.45公頃區分A、B、C等三大坵塊，建蔽率60%，容積率490%，111年啟動基礎設施工程建設，加工處斥資26億元擇定A坵塊興建地上11層、地下3層綠智慧建築產業辦公大樓，盼能帶動5G AIoT產業進駐，B、C坵塊即日起開放數位內容、資訊軟體、智慧應用、電子電信研發等5G、AIoT應用、研發及測試知識密集型產業、具辦公室、廠房、大型商用不動產開發租售業務企業及財團法人申請投資，3樓以下開放經營商業及服務業，提供5G AIoT研發、測試、應用發展場域，打造南台灣重要科技產業聚落。
高雄多功能經貿園區第三種特定倉儲轉運專用區高軟二期，緊鄰高軟一期北側，鄰近成功路、高雄港、中鋼總部大樓、高雄展覽館、港埠旅運中心、高雄流行音樂中心，生活機能完善，相關投資資訊可上加工處官網查詢。圖／加工處提供、文／高培德
