加工處核准邦揚及金吉科技服務進駐高軟園區 預估創造40個就業機會

經濟部加工出口區管理處投資審查小組核准通過邦揚及金吉科技服務進駐高雄軟體園區營運,投資額約2億4000萬元,預估創造40個工作機會。
邦揚配合國內廠商開發及代理銷售製程工具及出貨包材,應用半導體晶圓製造與封測、PCB產業,同時代理歐、美、日等地生產商無鉛錫球、助焊劑、電子材料及製程用耗材等產品。邦揚承襲母企業科揚企業40年技術及銷售經驗,產品供應國內IC封裝及半導體領導廠商。


金吉科技服務主要從事無人搬運機磁力定位系統及耗材、半導體智能光罩顯示系統及再生晶圓銷售與規劃服務等,無人搬運機磁力定位系統優化無人搬運機系統性價比精準定位,並整合軟硬體服務,滿足IC半導體產業耗材需求。加工處強調,科技產業園區提供人才培育、企業節能減碳等輔導方案,歡迎各界投資進駐,招商專線(07)3612725。圖/加工處提供、文/高培德