日月光高雄廠第11屆封裝技術研究 發表攜手4國立大學專案
日月光高雄廠11月1日舉行第11屆封裝技術研究發表會，聚焦「先進封裝與光學技術」、「AI應用與模擬技術」兩大主題，發表攜手攜手國立成功大學、中正大學、中山大學、高雄科技大學等校合推15項封裝產學技術研究專案成果，強化關鍵技術力，培育重點產業人才。
日月光2011年著手深耕校園，推動產學技術研究合作計畫，超前部署培育先進高階製程人才，並提供學生就業機會。
研究專案微細加工技術導入人工智慧運算，製作小尺寸產品切割模具，滿足微晶片需求，同步強化智慧自動方式導入製程設計，提升檢測與驗證效率，產出最佳化產品模型，大幅降低開發成本及縮短時程，接軌未來機器連結應用。
日月光高雄廠資深副總洪松井說，半導體產業關鍵取決科技人才培育政策，感謝中央推動相關培訓計畫，日月光深耕台灣近40年，致力鏈結產官學研資源量能，創造在地就業機會，帶動半導體人力資本健全發展，強化產業國際競爭力。圖／日月光高雄廠提供、文／高培德
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